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| DLC在PC基底上沉积所得复合材料在电路板基材中的应用 目录 前言 6 1绪论 8 1.1PCB材料机能要求 8 1.1.1高密度细线需求 8 1.1.2积层绝缘介质片的需求 8 1.1.3高频高速化需求 9 1.1.4高耐热散热性需求 10 1.1.5埋置元件板需求 11 1.2 DLC在PC材料表面改性方面应用 12 1.2.1聚碳酸酯材料的特性及应用 12 1.2.2类金刚石薄膜特点及应用结构 13 1.2.3利用聚碳酸酯来制备DLC薄膜需采用哪些沉积方法 15 2实验材料与实验方法 16 2.1物理气相沉积DLC薄膜 16 2.1.1化学气相沉积DLC薄膜 16 2.2 DLC薄膜检测技术 16 2.2.1薄膜透射率和反射率测量 16 2.2.2光学常数的测量 17 2.2.3椭圆偏振法 18 2.2.4光度法 18 2.2.5阿贝法 18 2.2.6拉曼光谱(Raman) 18 2.2.6傅立叶测试了红外光谱(FTIR) 19 3结论(总结) 20 参考文献 21 致谢 22 |
