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| 集成电路先进封装工艺的研究 摘 要 集成电路产业对于我国的经济发展很有战略意义。我国IC产业整体优势小、规模小，没有核心链接或竞争力弱，“缺芯少魂”严重威胁产业安全，制约产业发展。本文分析了芯片封装技术开发过程，并指出SIP封装技术具有很大的开发潜力和优点。以此为基础，介绍目前主流先进封装技术，并提示IC封装技术今后的发展方向，本文对集成电路先进封装工艺的研究进行了分析。 关键词：集成电路，先进封装，工艺研究 目 录 1 第1章 引言 2 第2章 集成电路封装技术现状分析 2 2.1 集成电路封装技术发展现状 2 2.2 SiP封装技术 3 2.3主流封装技术 3 2.3.1IC封装技术 4 2.3.2 SOP 封装 5 2.3.3SOD 封装 5 2.3.4封装技术比较 6 2.4未来发展方向 8 第3章 集成电路先进封装工艺发展趋势和发展路径 8 3.1封装工艺发展趋势 9 3.2我国集成电路产业链的发展路径 9 3.2.1政府方面 10 3.2.2企业方面 12 四、总结与展望 12 4.1总结 12 4.2今后研究方向 13 参考文献 15 |
